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芯片级封装、单面出光、中心照度强
芯片级封装CSP1111采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K，显指高达95，适用于调温调色及CSP-COB贴装运用，是室内和商业照明的首选运用产品。
