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芯片级封装、单面出光、中心照度强
晶能率先开发全新的高色域荧光粉保护技术，在小体积、小发光面的前提下有效保护高色域荧光粉，解决了业内CSP灯珠无高色域方案的问题。同时，创新性的芯片级18/24V高压方案，解决了客户电源效率过低的问题。高色域加高压的Mini LED解决方案，目前已经得到TV行业主流客户的认可。
