6月10日，在晶能光电“晶能芯耀未来”和晶瑞光电“瑞时代”新品发布会上，中国照明电器协会理事长刘升平女士发表了热情洋溢的致辞，高度肯定了硅衬底LED技术的定位和企业发展的路径，令所有人深受鼓舞。以下为刘理事长致辞全文：

各位领导、嘉宾、照明界同仁、朋友们：

大家上午好！

很高兴在广州照明展会期间，参加晶能光电和晶瑞光电的新产品发布会。晶能光电站在全球LED芯片技术的制高点，以其坚实的科学研发实力，吸引了海内外金融资本的瞩目。今天晶能-晶瑞举办的系列新产品发布会又以全新的企业风采、极具竞争力的产品技术成果和全产业链的特色服务，又一次使照明产业界聚集晶能-晶瑞。在此，我代表中国照明电器协会对今天的新技术产品发布会的成功举办表示热烈祝贺！

近年来，半导体照明产业步入发展的快车道，国内各大城市的照明工程项目和百姓消费，都在接受并使用LED照明产品和技术。照明企业成功转型后，LED照明产品的占比快速上升接近总量的40%。中国企业的产品不仅满足国内市场的需求，还大量出口并占据海外市场，去年我国LED照明产品出口额达到90亿美元，是全球LED照明市场中主要生产大国。在全球经济一体化的进程中，中国企业和产品走出去，不仅有良好的性价比等市场优势，还要面对专利技术、知识产权保护等严肃话题。

晶能光电拥有的硅衬底氮化镓基LED材料与硅大功率芯片技术，凭借在光方向和光品质方面的特点，在照明细分领域中有明显优势。其原创的技术产权，特别是147项授权的海内外发明专利，为硅衬底LED照明产品出口打下了坚实基础。打破了日、美公司的蓝宝石和碳化硅衬底的技术垄断，形成半导体照明技术三足鼎立的局面，这对处于LED照明产业链的中、下游生产企业多了一项产品技术的选择，特别是对在国际商海中闯荡的中国LED出口厂商而言，其保驾护航的作用十分明显。

目前在海内外商家日渐接受LED照明产品的同时，市场竞争的手段也有了极大的变化。与节能灯等产品的销售不同，今天LED照明国际市场上，没有反倾销、反规避、日落复审等专项封堵，但是却时常能够听到和见到，诸如美国的337条款、国际知名大公司软硬兼施的知识产权谈判、专利买卖和“客户指点”。这无不说明了市场竞争的激烈和残酷。

在越来越多的中国光源和灯具企业努力做LED照明好产品的同时，按照国际惯例尊重知识产权的保护，同时也希望企业拿到更多的性能指标良好的LED芯片及器件产品抢占市场商标。今天发布会上推出的硅衬底大功率LED芯片，采用陶瓷共晶封装技术，实现了大功率LED芯片的高光效封装，无疑为众多LED应用厂商带来了福音。我们相信，自主知识产权的硅衬底LED技术将有助于推动中国制造走向中国创造；具有核心竞争力的硅大功率芯片一定会在海内外的照明领域大放异彩！

最后祝各位朋友生意兴隆！身体健康！