记者从南昌高新区*获悉，晶能光电新一期扩产融资款已经到账。

　　自2012年6月晶能光电于全球率先宣布实现硅基大功率LED芯片量产以来，其产品性能提升突飞猛进，光效由最初发布的120lm/W提升至140lm/W，提升幅度近20%，市场反响强烈，优良的可靠性和良好的性价比得到越来越多客户的认可，出现供不应求的局面，在市场的拉动下，晶能光电决定迅速扩产。

　　据南昌高新区管委会负责人介绍，作为江西省LED产业龙头企业和全球硅基LED技术的领导者，晶能光电积极在高新区布局硅基LED产业，吸引了多家企业入区配套，形成了LED产业在高新区的集聚。目前其新一轮的融资已经完成，第一笔资金已经到位，正在全面实施硅基大功率LED芯片的扩产计划。

　　【关于晶能光电】

　　晶能光电是由金沙江创业投资基金牵头，联合国际顶尖级创业投资基金Mayfield fund,AsiaVest，IFC等共同投资设立的，全球第一家也是目前唯一一家专业从事硅衬底GaN基LED外延材料与器件研究与生产的高科技企业。目前注册资金9300万美元，总投资超过2亿美元。

　　晶能光电拥有的硅基氮化镓基LED材料与器件技术是一项改写半导体照明历史的颠覆性新技术，具有原创技术产权，迄今为止已申请或获得国际国内各种专利200多项。更多详情请点击http://r3m0t5.vucqiv.cn

　　【关于硅基大功率LED芯片】

　　晶能光电硅基大功率LED蓝光芯片创造性地使用硅代替蓝宝石或碳化硅作为衬底制造氮化镓基LED器件，结合了高效GaN外延技术和具有自主知识产权的硅基LED芯片技术，是目前全球唯一商品化的硅基大功率产品。具有完整的自主知识产权保护，产品可销往国际市场。

　　硅基大功率LED芯片可广泛应用于便携式照明、LCD背光、户内照明和户外照明。目前已经成功应用于路灯、球泡灯、手电筒、矿灯头灯等室内外中高端照明产品。具有以下特点：

　　1、采用银反射镜电极，电流分布更均匀，可用大电流驱动。

　　2、硅衬底比蓝宝石衬底散热好。

　　3、具有朗伯发光形貌，白光出光均匀，容易二次配光。

　　4、打线少，可靠性高。

　　5、可采用导电银胶，焊锡或共晶焊固晶。

　　6、硅基LED芯片单面出光，且分布均匀，适合做荧光粉直涂的直接白光芯片，降低封装成本。

　　7、适合于陶瓷基板封装，使大功率封装容易自动化。