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芯片级封装，单面出光，色温均匀，无色漂
芯片级封装CSP2323，采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。可替换陶瓷及EMC产品，在户外及大功率运用具有超高性价比。
