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陶瓷基板导热系数高，倒装芯片，金锡共晶，热电分离设计，可大电流驱动
TG3采用陶瓷基板导热系数高，特殊共晶技术使其具有低热阻的特性，散热性能良好，可靠性高；焊盘采用热电分离设计，可大电流驱动。独特的光学透镜，朗伯形貌发光，使得客户更容易进行二次配光。
蓝宝石倒装芯片，荧光膜片工艺，特殊设计光学透镜封装。
