中文
English
当前位置：首页 > 产品中心 > 专业照明 > High Power LED > FC倒装 LED >
陶瓷基板导热系数高，倒装芯片，金锡共晶，热电分离设计，可大电流驱动
TF3采用陶瓷基板导热系数高，特殊共晶技术使其具有低热阻的特性，散热性能良好，可靠性高；焊盘采用热电分离设计，可大电流驱动。独特的光学透镜，朗伯形貌发光，使得客户更容易进行二次配光。
蓝宝石倒装芯片，荧光膜片工艺，特殊设计光学透镜封装。
